深圳市先进封装科技有限公司于2021年11月8日正式投入运营，注册资金2000万人民币，由先进封装顶尖专家团队和深圳凯意科技联合创办，旨在打造国际领先的集成电路封装技术服务平台，支持业界集成电路封装技术的发展和项目孵化，同时为业界培养集成电路封装技术人才。

    公司技术专家团队拥有院士、教授、博士后/博士人才10余人，技术领域涵盖半导体前道工艺（晶圆制造）、后道工艺（先进封装）以及可靠性仿真测试等，目前公司有如下六个成熟的技术解决方案：

  1、移动终端电子产品的SiP（System-in-Package) solution重要制程技术
  2、用于Mini/Micro LED的巨量转移技术
  3、集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术
  4、WLP（Wafer Level Package）关键制程技术
  5、PLP（Panel Level Package）关键制程技术
  6、半导体设备材料及工具验证平台

    同时，结合市场和客户的需求，深先进通过自行研发或者同客户合作研发方式，柔性展开其它集成电路先进封装技术的研发。

    深先进始终坚持以客户需求&产品为中心，通过其优质的行业客户、专家顾问资源、高校团队、行业研究合作机构，行业一流的集成电路制造设备、测试设备、辅助工具及电子材料合作伙伴，以及专业的实验室运作团队等核心竞争力，为客户提供先进制造技术的开发&咨询服务，实现WIN-WIN的双赢合作目标。