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深圳市先进封装科技有限公司（简称：深先进）
APRD-Advanced Packaging R&D (Shenzhen) Co., Ltd

由先进封装领域的顶尖专家团队和深圳凯意科技公司联合创办，于2021年11月正式投入运营。公司紧密围绕客户的需求和产品，为客户提供极具竞争力的封装技术咨询和研发服务。

  • 经营愿景
    打造国际领先的集成电路封装技术服务平台
  • 经营目标
    I. 重点支持半导体先进封装技术的发展和项目孵化；
    II. 通过产学联合项目，培养各层次半导体封装技术产业人才。
  • 核心竞争力
    I. 行业一流的先进封装领域制造设备、测试设备、辅助工具及电子材料合作伙伴；
    II. 优质的行业客户、专家顾问资源、高校团队及行业研究合作机构；
    III. 专业的实验室运作管理团队

资讯中心

深科技沛顿与深先进签署《战略合作协议》

1月15日，“2022才聚梁溪——半导体先进封测数智创新论坛”在无锡市梁溪区举行。论坛以“触动智能 探索未来”为主题...

深先进携手青云鸿智，共谱半导体事业新篇章！

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深先进同青岛国合区管委领导一行到访深大半导体制造研究院考察交流

10月24日下午，深圳市先进封装科技有限公司（董事长万滨陪同青岛国际经济合作区（以下简称：青岛国合区）管委会副...

深先进首席科学家王序进院士受邀在CHIP China晶芯研讨会演讲

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深圳市先进封装科技有限公司受邀参加传感器封装与测试技术研讨会

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