深圳市先进封装科技有限公司（简称：深先进）技术专家团队拥有院士、教授、博士后/博士人才10余人，技术领域涵盖半导体前道工艺（晶圆制造）、后道工艺（先进封装）、设备&材料以及可靠性仿真测试等，可为客户提供从晶圆制造到SMT一条龙技术支持服务。团队成员曾分别在佳能（Canon）、美光科技（Micron）、星科金朋（StatschipPAC）、英特尔（Intel）、海思半导体、中芯国际、颀中科技等企业核心技术部门任职，获得有多项技术专利，有着丰富的产业和技术经验。

深先进同时具备优质的行业客户、专家顾问资源、高校团队、行业研究合作机构等资源，结合公司自有的专家团队，为客户提供极具竞争力的技术解决方案。