移动终端电子产品的SiP(System-in-Package)solution重要制程技术研究：主要从事移动终端电子产品(包括但不仅限于智能手表、TWS耳机、VR/AR、无人机等)的FFS(Full Function System-in-Package，也称All-in-One SiP)、SoF(System-on-Flex)以及FMS(Function Module System-in-Package)重要封装制程技术研究。