深先进成为中国传感器与物联网产业联盟封测技术专委会理事单位

3月30日，在2023年深圳国际传感器与应用技术展览会（福田会展中心）现场，中国传感器与物联网产业联盟封测技术专委会第一次交流会成功举办。深圳市先进封装科技有限公司（后简称“深先进”）被中国传感器与物联网产业联盟封测技术专委会授予副理事长单位证书。深先进副总裁兼COO罗来松做主题演讲，并代表公司接受证书。本次活动汇聚了来自传感器封测领域的专家学者和行业代表，共同探讨传感器封测及其产业链的发展趋势。

会上，深先进副总裁罗来松以“PLP市场前景及技术路线”为主题，从数据出发，深入浅出地讲解了现在的市场需求、PLP的技术路线以及面临的技术挑战。他根据半导体发展技术发展方向，指出Fan-out技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一，未来具有广阔的市场前景，并分享了深先进在这方面的探索。演讲内容丰富，案例生动，数据详实，受到现场嘉宾的热议与好评。

中国传感器与物联网产业联盟副秘书长、国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐发表致辞。他强调了传感器封装检测在传感器产业链条上的重要性，指出只有一个完整的产业链才能更好地推动产业发展。朱总表示，希望通过成立封测专委会，联动上下游企业，共同攻关，为我国传感器封测技术的创新和进步做出贡献。同时封测专委会秘书长、共进微电子总经理张文燕向与会嘉宾介绍了传感器封测专家委员会的情况。