深圳市先进封装科技有限公司受邀参加传感器封装与测试技术研讨会

2022年11月11日，传感器封装与测试技术研讨会在宝安区湾区新技术新产品展示中心举行。深圳市先进封装科技有限公司总裁万滨受邀进行演讲，演讲主题《打造先进封装行业中试平台推动产业快速发展》。

新一代信息技术迅速发展，智能物联时代加速推进，先进传感器技术和应用出现新趋势，MEMS和传感器的角色越来越重要。其中，封测是产业链的重要环节，封测技术的演进无疑是驱动MEMS和传感器器件向微型化、高性能和低成本方向发展的“排头兵”。

11月11日，“湾区创新大讲堂”传感器封装与测试技术研讨会在深圳湾区新技术新产品展示中心圆满举行。会议专注MEMS封装和测试的技术动态、技术原理及应用、MEMS测试技术、应用案例介绍等，从技术端和应用端解析MEMS封装测试技术及其发展趋势。

讨论内容如下：

目前芯片国产化率不足10%，与系统组装大国的地位不相称。发展“中国芯”在最近两年形成了全社会共识，我国已经成为全球最大的电子产品制造大国，同时也是全球最大的集成电路消费大国，但中国半导体产业仍处于受制于人的状态。

全国急需半导体人才，且大湾区人才比长三角匮乏的情况下，大湾区半导体行业在积极布局。深圳在先进封装（含异质异构集成)，存储逻辑器件，功率器件等领域万事俱备，只欠“集成电路平台”。

我们需要这种平台，中试基地将以半导体设备和材料技术为基础，依托深圳及大湾区电子制造产业集群，利用先进封装的技术链接上下游的生态，为深圳电子制造的上下游产业链服务。