深先进携手青云鸿智，共谱半导体事业新篇章！

2024年度Semicon China大会前夕，深圳市先进封装科技有限公司（以下简称“深先进”）携手深圳市凯意科技有限公司（以下简称“凯意科技”）于3月19日晚在上海举办“2024年度合作伙伴晚宴”，期间举行了深先进与青岛青云鸿智产业投资发展有限公司（富士康集团二级子公司，以下简称“青云鸿智”）共建“青岛先进封测研究院”合作协议签字仪式。

来自ASML、KLA、Kulicke&Soffa、ITW EAE、Comet Yxlon、Boschman、SPEA、德瑞茵、ZESTRON、HELLER、SAKI、上海哥瑞利等半导体领域知名企业的行业精英，前Semi中国区总经理丁辉文，华景智能传感有限公司缪建民博士和胡蓉，国家传感器产业联盟总经理朱佳琪等业界好友应邀出席晚宴，共同见证了这一历史性的时刻。

签字仪式

晚宴上，大家举杯畅饮、共叙友情，畅谈我国半导体产业的未来。青云鸿智总经理谷宇和总监张姣代表富士康集团向与会嘉宾发出了合力共建“青岛先进封测研究院”的诚挚邀请。

深先进首席科学家王序进院士、深先进总裁万滨和Kulicke&Soffa执行副总裁Chan Pin Chong在签约仪式上发表了热情洋溢的讲话。

深先进总裁万滨表示：规划以后每年在Semicon大会的前一天，深先进/凯意科技/青云鸿智联合举办合作伙伴晚宴及酒会，邀请业界伙伴参加、共叙友情，共同为推动我国先进封装事业的发展贡献力量。

宴会在热烈且充满希望的气氛中圆满落幕，也正式开启了凯意和深先进与业界伙伴的合作新篇章！