发布日期:2023-10-26
10月24日下午,深圳市先进封装科技有限公司(以下简称:深先进)董事长万滨陪同青岛国际经济合作区(以下简称:青岛国合区)管委会副主任徐海洁、经发部副部长吕占志、青岛青云鸿智产业投资发展有限公司(以下简称:青云鸿智)总监张姣等一行到访深圳大学半导体制造研究院(以下简称:研究院)考察交流。研究院副院长郭登极及团队教师一行热情接待,并一同考察了研究院半导体洁净实验室研发线,随后进行相关座谈交流。
深圳大学半导体制造研究院成立于2019年,由深圳大学全职特聘教授王序进院士担任创院院长,主攻半导体“卡脖子”制造技术的研发。作为半导体制造领域的重要研究机构,研究院下设光刻机研发中心、传感器研发中心、SiC器件研发中心、SiP封装研发中心等科研机构。
座谈会上,郭登极副院长介绍了深圳大学的建校史与近年的迅猛发展,并着重介绍了深大在集成电路领域的科研实力和人才培养。深先进公司作为深圳先进封装研究院的发起单位,万滨董事长对先进封装技术研发的规划作说明介绍。青岛国合区管委徐海洁副主任一行对王序进院士团队在半导体领域的深厚积累表示高度认可,随后吕占志副部长详细介绍了青岛市集成电路产业发展布局,强调随着产业项目的逐步落地打造集成电路产业公共服务平台是促进产业高质量快速发展的重要举措。
深圳市先进封装科技有限公司由深圳市凯意科技有限公司和深圳大学集成电路领域的顶尖专家们合作创办,提供先进封装成套工艺技术开发服务。公司核心团队由院士、教授、博士后/博士、产业界近20位先进封装领域的顶尖专家组成,技术服务涵盖半导体后道工艺(先进封装)及半导体前道工艺(晶圆制造)。6大研究方向,从SiP、WLP、PLP、Mini/Micro Led、AR母版到传感器技术研发,打造半导体设备材料及工具验证平台。
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